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铜冠铜箔:厚积“箔”发 高性能铜箔市场潜力大

您当前的位置 : 铜陵有色集团   时间:2022-01-13 09:16   收藏   打印
时间:2022-01-13 09:16

  2021年11月底,2021世界制造业大会在安徽合肥举办,地处安徽省池州市经济技术开发区的铜冠铜箔携新研发的铜箔产品——4.5微米高抗拉强度锂电池用铜箔和5G通讯用RTF铜箔,作为铜箔行业领先技术进行展品宣传。

  顺利攻克一道道技术难关的背后,是铜冠铜箔成立10余年来,自始至终对工艺装备、制造技术、产品品质的极致追求。如今,公司已成长为国内电子铜箔行业领军企业之一,是为数不多的从超薄到超厚全系列的高精度电子铜箔的生产供应商。

  “需求很旺,市场空间很大。”在新能源产业大爆发的行业契机之下,对于电子铜箔细分领域未来的发展潜力,铜冠铜箔董事长丁士启毫不怀疑。

  抠细节、抓质量、造精品,即将登陆创业板的铜冠铜箔是行业的“幸运者”,更是行业的“深耕者”。丁士启说:“登陆资本市场是一个全新的开始,我们将借助资本市场努力把产品做好,把企业经营好,在细分领域不断夯实根基,真正实现高质量发展,为电子信息及新能源产业发展贡献力量。”

  “小城市”走出行业翘楚

  铜冠铜箔主要生产基地位于安徽池州经开区,正是在这座“小城市”的孕育下,企业得以发光发热。

  铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

  2011年,铜冠铜箔成功研发并生产厚度为9-10微米的锂电池铜箔;同年,子公司合肥铜冠取得“特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备”专利,标志着公司成功研制出双面光锂电池铜箔产品,实现重大技术突破。2013年,公司实现高TG箔的规模化生产,在高温高延伸铜箔领域技术不断成熟。2018年,公司实现6微米双面光锂电池铜箔的规模化生产,实现产品及技术的二次跃升。2019年,公司成功开发RTF铜箔并实现规模化生产,该产品系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,近两年收入增速较快。2020年,公司成功开发4.5微米极薄锂电池铜箔产品并进行商业应用,主要客户如比亚迪等陆续向公司下达订单。

  “目前公司PCB铜箔产能为2.5万吨/年,作为应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材的RTF箔是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。”丁士启说,在PCB铜箔领域,公司已与业内知名企业建立了长期合作关系,主要包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材等。当前可实现RTF箔销量300吨/月,产销能力在内资企业中排名首位。

  在锂电池铜箔方面,公司产能为2万吨/年。4.5微米极薄锂电池铜箔及高抗拉锂电池铜箔的客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。

  “2020年6月,比亚迪向我们小批量采购4.5微米产品,公司按照其要求及时交付,产品质量也取得了客户的认可。”丁士启告诉记者,自2020年11月以来,比亚迪逐步加大4.5微米产品的采购量,目前相应订单产品均已按时交付,商用正在稳步推进过程中。铜冠铜箔产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域,是国内规模最大的电子铜箔全产业应用企业之一。据介绍,公司PCB铜箔产量、市场占有率均排在内资企业首位。锂电池铜箔方面,公司产品技术指标处于行业领先地位,市场占有率位居行业前五名。

  强化工艺技术研发

  “想要在竞争激烈的行业格局中突围,科技创新是永恒的引擎,只有练好科技创新基本功,才能行稳致远。”丁士启说,对于“行业一流”的追求是公司多年来一直未曾改变过的信念。

  在抗拉强度、延伸率、粗糙度、抗高温氧化性等核心技术指标方面,公司主要产品的技术指标高于相关规定标准。“尤其在高性能PCB铜箔领域,公司生产的RTF铜箔的表面粗糙度显著低于国家标准所规定的水平。”丁士启告诉记者,在实际业务开展过程中,部分客户对产品性能和一致性等方面有更高要求,公司均能依靠自身技术及研发实力有效满足客户的特殊需求。

  同时,公司的极低轮廓铜箔(HVLP箔)已处于客户最后一轮综合验证阶段,产线初步具备量化生产能力。该产品信号传输损失低,阻抗小,产品性能更为优异。

  据介绍,铜冠铜箔作为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)理事长单位,是国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位,同时也是国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者。公司连续4届获“中国电子材料行业50强”和“电子铜箔专业10强企业”称号,在业界具有良好的品牌形象。

  丁士启告诉记者,公司在采购生产机器设备时,已结合未来铜箔发展趋势及潜在产能需求,从国际领先的铜箔设备生产厂商购置行业内最为先进的核心设备,为公司把握行业发展机遇打下坚实基础。

  实施扩产计划

  此次登陆创业板,铜冠铜箔开始着手实施扩产计划。

  招股书显示,公司此次募资拟建设项目包括铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)以及高性能电子铜箔技术中心项目。

  从行业发展趋势来看,在5G通信、工业4.0、物联网等建设速度加快的大背景下,高端PCB铜箔面临较好的市场机遇。据Prismark预测数据,2020年至2025年,中国PCB产值年复合增长率为5.6%。预计到2025年,中国PCB产业市场整体规模将达461亿美元。

  目前,我国铜箔生产行业低端市场竞争较为激烈。随着下游客户产品迭代加速、性能要求提高,高端铜箔产品的需求日益提升。据GGII(高工产业研究院)预测,未来几年我国PCB铜箔产量仍会持续稳步增长,2020年至2025年年复合增长率为7.4%,到2025年我国PCB铜箔产量将达48万吨。

  “本次铜陵铜冠产能扩充项目预计将增加1万吨PCB铜箔产能。”丁士启表示,公司是国内少数能够实现高频高速电路用PCB铜箔量产的企业,在RTF铜箔领域处于绝对领先地位,HVLP铜箔也处于客户最后一轮综合验证阶段,亟需通过新增PCB铜箔产线提升公司高端产品的市场占有率。

  在锂电铜箔方面,有专业机构预测,今年的需求量预计达20万吨,到2025年需求量预计达63万吨。

  对于锂电铜箔未来是否会出现产能过剩的现象,丁士启认为,各大厂商的扩产总体上是按照谨慎论证、分步实施的路径在规划。同时,行业技术壁垒相对比较高,核心设备的供货以及调试周期比较长,加之排产节奏比较均衡,锂电铜箔扩产周期一般需要2至3年。所以,对比潜在需求,目前能看到的出货量并不是特别大,行业还未出现产能过剩的现象。(记者 乔翔)

来源:中国证券报  编辑:章蕾
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